Operational Amplifier, 1 Func, 26000uV Offset-Max, PDSO5, MO-178, SOT-23, 5 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | LSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | U5+2 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 20 µA |
| 标称共模抑制比 | 95 dB |
| 最大输入失调电压 | 26000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 标称压摆率 | 485 V/us |
| 供电电压上限 | 12 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.625 mm |
| MAX4450EUK+ | MAX4450EXK+ | MAX4451EKA+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 26000uV Offset-Max, PDSO5, MO-178, SOT-23, 5 PIN | Operational Amplifier, 1 Func, 26000uV Offset-Max, PDSO5, MO-203, SC-70, 5 PIN | Operational Amplifier, 2 Func, 26000uV Offset-Max, PDSO8, MO-178, SOT-23, 8 PIN |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | LSSOP, | TSSOP, | LSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 1 week |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 20 µA | 20 µA | 20 µA |
| 标称共模抑制比 | 95 dB | 95 dB | 95 dB |
| 最大输入失调电压 | 26000 µV | 26000 µV | 26000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm | 2 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 2 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | TSSOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.1 mm | 1.45 mm |
| 标称压摆率 | 485 V/us | 485 V/us | 485 V/us |
| 供电电压上限 | 12 V | 12 V | 12 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.625 mm | 1.25 mm | 1.625 mm |
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