10-Bit, 100MSPS, CommsDAC, Diff. Scalable Current Outputs between 2mA to 20mA 28-SOIC -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 最大模拟输出电压 | 1.25 V |
| 最小模拟输出电压 | -1 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.035 µs |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| THS5651IDW | THS5651IPW | |
|---|---|---|
| 描述 | 10-Bit, 100MSPS, CommsDAC, Diff. Scalable Current Outputs between 2mA to 20mA 28-SOIC -40 to 85 | 10-Bit, 100MSPS, CommsDAC, Diff. Scalable Current Outputs between 2mA to 20mA 28-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 最大模拟输出电压 | 1.25 V | 1.25 V |
| 最小模拟输出电压 | -1 V | -1 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.9 mm | 9.7 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% | 0.0977% |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 1.2 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.035 µs | 0.035 µs |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 4.4 mm |
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