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NANDB0R3N0DZPA5F

产品描述Memory Circuit, Flash+SDRAM, PBGA152
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共52页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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NANDB0R3N0DZPA5F概述

Memory Circuit, Flash+SDRAM, PBGA152

NANDB0R3N0DZPA5F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
包装说明FBGA, BGA152,21X21,25
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B152
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
混合内存类型FLASH+SDRAM
端子数量152
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA152,21X21,25
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.635 mm
端子位置BOTTOM
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