Memory Controller, CMOS, CBGA303
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Thomson-CSF Compsants Specific |
包装说明 | BGA, BGA303,19X16,50 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B303 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 303 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA303,19X16,50 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
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