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针对AMD日前以54亿美元收购绘图芯片大厂ATI一事，拓扑产业研究所发表评论指出，合并案后，AMD将结合其微处理器的品牌地位，以及ATI在系统芯片组和绘图芯片的技术，可望为计算机运算界带来另一波新动力，虽然AMD并购ATI一案背后隐藏着资金调度和厂商角力等问题，但整体而言，此次的成功合并势必为个人计算机发展带来利多态势。 拓扑产业研究所表示，AMD将闪存部门切割出去后，专注于CPU研发销售，但...[详细]

AD8250(G＝1、2、5或10)数字可编程增益仪表放大器(PGIA)采用最新工艺和新的电路技术以减小尺寸并且提高数据采集和过程控制应用的性能。其软件增益控制允许设计工程师简单地设置其精密模拟前端。AD8250通过集成匹配电阻、开关以及运算放大器，减少了器件数量。这款产品具有快速建立时间、低失真以及低噪声，从而使其成为驱动模数转换器(ADC)的理想放大器，而无需额外的缓存器，从而进一步减少了所...[详细]

12月1日，AR光学模组制造商珑璟光电宣布，完成了数千万的B3轮融资，投资方为汉能创投。 图片来源：企查查 珑璟光电官方消息称，2020年新冠疫情肆虐全球，国际形势拨云诡谲，珑璟光电仍然逆势向前，产品的市场化过程平稳向上，生产基地扩大，成功实现阵列光波导产品产能的提升，并加速衍射光栅波导的产业化进程。 珑璟光电成立于2014年，主攻虚拟显示类光学光电子元件研发制造，是国内率先实现阵列光波导量...[详细]

要点： • 目前，部分客户和合作伙伴正在测试并验证高通®X100 5G RAN加速卡和高通®QRU100 5G RAN平台，两款产品将助力开启下一波数字化转型浪潮，并满足智能网联边缘的性能需求 • 高通技术公司行业领先的高性能虚拟RAN和开放式RAN解决方案，为OEM厂商和运营商提供了一系列出色、稳健可靠的特性，为终端用户带来下一代5G体验 2022年9月28日，圣迭戈——...[详细]

汽车行业经过一百多年的发展，已经形成完整严密的产业链，这种闭环背后也构筑起很高的门槛，外国车企以及供应商一直占据技术链领先位置。中国汽车行业也一直都在谋求关键核心技术的突破以及产业链的自主可控。 数据显示，2025 年全球 ADAS 市场规模将达 275 亿欧元（2123 亿元人民币）。根据预测，2020 年中国 ADAS 市场规模将达到 963 亿元，平均年复合增长率达到 52%，远超国际...[详细]

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。 ...[详细]

   在我们的印象中，几乎每一代小米手机发布，手机圈内就像过节一样热闹，米粉和行业观察人士之间几乎都是一片“热情”“溢美”之辞。但是这次小米4发布后，情况与往年有些不同，虽然小米4发布会前后网上一如既往的热闹，但是在小米4发布后，弥漫在网络上的更多的是一种悲观调调，诸如“小米4或成小 米手机滑铁卢”“小米4是小米衰落的开始”等等。我的一个关注手机圈的朋友和很多观察人士一样也认为小米手机或将由此衰落...[详细]

时间： 2010-08-11 22:52:32 来源： 作者： The MCF51CN128 features the following functional units: • 32-bit ColdFire V1 Central Processing Unit (CPU) – Up to 50.33 MHz ColdFire CPU from 3.6 V to 3.0 V, up t...[详细]

本文中，我们对多路LED进行控制，硬件电路如下图所示 在《51单片机（五）—— GPIO点亮一个LED》中，已经对这个电路做了详细介绍，这里不再详述。 在这个实验中，我们采用两种方法对多路LED进行控制，实验是需要把J21接口的8个引脚与单片机的P0口的8个引脚分别连接在一起。 方法一： 实现代码如下所示 #include reg52.h //包含头文件，一般情况不需要改动， ...[详细]

对于新手来讲，LED驱动设计并不是一件容易的事儿，针对这方面问题，小编特别总结了设计达人的一些在工作中需要注意的问题和亲身的设计心得进行分享。 不要使用双极型功率器件 由于双极型功率器件比便宜，一般是2美分左右一个，所以一些设计师为了降低LED驱动成本而使用双极型功率器件，这样会严重影响电路的可靠性， 因为随着LED驱动电路板温度的提升，双极型器件的有效工作范围会迅速缩小，这样会导致器件在温...[详细]

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。 但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

8051内部128B的数据RAM区，包括有工作寄存器组区、可直接位寻址区和数据缓冲区。各区域的特性如下： （1）00H~1FH为工作寄存器组区，共分4组，每组占用8个RAM字节单元，每个单元作为一个工作寄存器，每组的8个单元分别定义为8个工作寄存器R0~R7。当前工作寄存器组的选择是由程序状态字PSW的RS1、RS0两位来确定。如果实际应用中并不需要使用工作寄存器或不需要使用4组工作寄存器，...[详细]

CAN FD与车载以太网的诞生与应用，给新一代智能网联车的整车架构带来哪些变化？工程师们又将如何快速地完成CAN FD与车载以太网的通讯测试？本文对此做简单的介绍。 智能网联车CANFD及车载以太网的应用 如图 1所示，智能网联车，就是车联网、智能交通与智能汽车的交集，能够实现车与X（车、人、路、后台）等的信息交互，并具有智能决策能力的新一代汽车。 图 1 智能网联车定义 ...[详细]

据报道，一位名为“Repairnator”机器人在 GitHub 上“卧底”数月，查找错误并编写和提交修复补丁，结果有多个补丁成功通过被采纳。 现代程序非常复杂，在开发过程中难免会出现错误。查找和修复补丁是一件需要耗费大量资源的事情，虽然研究人员已经开发除了许多流程自动化的机器人，但是它们往往很慢，而且存在编写的代码质量较低的问题。 Repairnator 是由 KTH 瑞典皇家理...[详细]

无晶圆芯片公司ChipSensors声称已研制出一种新技术允许IC的表面进行温度，湿度，某些气体和微生物的传感。 该专利技术利用了在标准的亚微米CMOS制程中采用了低K层介质材料作为金属连线间的绝缘体。这种材料是多孔的，通过被感应的介质的选择性渗透和阻塞进入，材料的介电常数发生变化，形成传感器。 通常IC的表面是被环境条件所影响，相似的，低K层介质材料的气孔是进行表面处理的。然而，ChipS...[详细]