-
大陆政府在2013年底先后针对高通(Qualcomm)及IDC(InterDigital Communications)等外商启动反垄断调查动作,并宣称是接获举报才进行调查事宜,近期大陆手机供应链再度传出部分二线品牌及小型手机厂有意提告Google旗下Android平台亦涉嫌不公平竞争,透过一些服务授权限制来减弱大陆手机供应链竞争力,希望大陆政府单位介入调查,以维护大陆手机产...[详细]
-
据外媒报道,为提升交通安全性,大众计划自2019年起为旗下车辆配置V2X功能,使车辆能够与半径500米范围内的其他车辆或交通基础设施实现通信,实现交通安全、交通流量方面的数据交换,该功能的实现基于IEEE 802.11p公共无线局域网(pWLAN)标准。 V2X技术专为汽车量身设计,其符合汽车应用的相关要求,使车辆在短短数毫秒内实现对当前交通路况、警示或传感器信息的数据分享,将车辆的探查半径...[详细]
-
“3年多前离开谷歌回到中国,我就考虑做一些难而正确的事,首先想到的就是‘科技报国’,”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。事实上,仍在谷歌的时候,江朝晖就时刻关注着中国高科技产业的发展,此番回国创业,她将自己对于行业的观察和志向结合在一起, 决心要解决2大难题:一、中国缺乏CPU架构,且在事关国家战略发展的工业领域缺乏自主可控的核心技术;二、工业物...[详细]
-
MSP430单片机的发展 德州仪器1996年到2000年初,先后推出了31x、32x、33x等几个系列,这些系列具有LCD驱动模块,对提高系统的集成度较有利。每一系列有ROM 型(C)、OTP 型(P)、和 EPROM 型(E)等芯片。EPROM 型的价格昂贵,运行环境温度范围窄,主要用于样机开发。这也表明了这几个系列的开发模式,即:用户可以用 EPROM 型开发样机;用OTP型进行小批量生...[详细]
-
今年是小米十周年,也是中国智能手机行业快速发展的十年。 8月18日消息,小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军回顾小米手机一代,当时的顶级配置是1GB内存、8GB存储,而今天的小米10至尊纪念版顶级配置是16GB内存、512GB存储。雷军感叹,科技进步的速度实在是太快了。 资料显示,小米手机一代发布于2011年8月16日,价格为1999元,开辟了小米1999元时代。 规格方面,小米1采用...[详细]
-
支持10Gbps以上的高速差分传输 最高工作温度+125 ºC 导电树脂基电极结构,实现了高耐久性 TDK 公司(TSE:6762)开发了适合汽车应用的KCZ1210DH系列共模滤波器。该系列以1210的外壳尺寸(1.25 x 1.0 x 0.5 mm)为汽车高速差分传输 信号线 路提供了噪声控制功能,并将于2022年2月开始量产。 随着先进驾驶辅助系统的增加,前向传感摄像头和全...[详细]
-
2010年才成立的小米,目前已经发展成一家市值近230亿美元的公司 ,而起步更早的魅族则与其相差甚远。在业内人士看来,魅族和小米是两家完全不同基因的公司。 理财周报见习记者 李碧雯/深圳报道 9月2日,这一天对魅族科技来说注定意义非凡。当天,魅族在北京国家体育馆举办了其新品MX4发布会,这是黄章回归魅族后的首次新品发布会,意味着魅族开始反击,对手直指小米。 实际上,就在7月...[详细]
-
Power Integrations的InnoSwitch4-CZ系列高集成度开关IC已扩展至220W 新款高压氮化镓开关可将效率提升至95%,设计出超紧凑的USB PD 3.1适配器 美国加利福尼亚州圣何塞,2022年5月25日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司 Power Integrations 今天宣布 InnoSwitch™4-CZ系列高频率、零电压...[详细]
-
传输、存储、识别、合成、增强等方面,智能语音技术的研发主要聚焦于语音的识别理解、合成输出和声音增强。随着信息技术的发展,智能语音技术已经成为人们信息获取和沟通最便捷、最有效的手段。对智能语音技术的研究可追溯到上个世纪 50 年代,在经历了萌芽期、起步期、变革期后,目前正在进入发展高峰期。由智能语音技术驱动的语音用户界面已成为键盘鼠标、触摸之后的新一代人机交互界面。语音识别技术更是被认为已具备较高...[详细]
-
晶圆代工产能供不应求延续到2022年之后,有关价格调涨消息不断,而近期业界再度传出,台积电将自8月起调整16纳米以上成熟制程晶圆代工价格消息。台积电表示不评论任何有关涨价的市场传言。然而多数IC设计业者指出,下半年台积电成熟制程产能都已被预订一空,已确认的晶圆代工订单价格不动,至于急单或加单部份的价格本来就比正常订单高,并不能视为涨价。 今年以来晶圆代工厂涨价消息频传,联电第二季开始逐季调涨晶圆...[详细]
-
本文来源:威锋网 对于VR市场上的竞争对手,阀门社Valve一向显得特别宽容。自家的SteamVR平台早前已经加入了对Oculus Rift的支持,如今后者的专属手柄Oculus Touch也被列入了兼容列表中。
就目前来说,PC上最主流的这两个VR系统在体验上是有差异的,最大的不同点是在手上。HTC Vive标准版自带控制器,通过Lighthouse定位基站让玩家们...[详细]
-
据产业链消息,今年下半年苹果将推出4款iPhone12。此前,据显示器分析师Ross Young发布的报告,iPhone 12将使用来自三星、京东方和乐金显示的OLED面板,其中6.1英寸的iPhone 12 Max将采用京东方和乐金显示(LG Display)的柔性OLED面板,5.4英寸的iPhone 12、6.1英寸的iPhone 12 Pro和6.7英寸的iPhone 12 Pro Ma...[详细]
-
6月6日,工信部正式发布5G牌照,中国移动、中国电信、中国联通和中国广播电视网络有限公司均获牌。这意味着我国正式进入5G商用元年,5G建设热潮也即将开启。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布微博道贺,称“今天是个好日子!”作为全球首批商用5G手机厂商之一,小米不仅早在今年的巴塞罗拉展览会桑就发布了小米MIX3 5G版,而且也将在未来持续参与到5G应用的发展与创新之中,见证5G发展历程。 ...[详细]
-
在这两天搞驱动的过程中遇到了蛮多的问题的,不知道论坛里有多少跟我一样的纯小白,姑且记录下来跟大家分享一下。 一开始的时候我是一步步跟着文档做的 编辑 .c文件 解压内核源码到Linux环境下 修改makefile文件,将目录指定到我解压缩的路径下 编译 有错误!按照终端的提示去百度了下,貌似是要编译下内核源码的,于是按照提示“'make oldconfig && make ...[详细]
-
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8)的进一步增强。该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸和8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。 2024年10月16至18日, ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展(SEMiBAY 2024) 。在国际化合物半导体产业发展论坛上,AS...[详细]