UPD78F0138HDGK-8A8,UPD78F0138HDGK-8A8 pdf中文资料,UPD78F0138HDGK-8A8引脚图,UPD78F0138HDGK-8A8电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD78F0138HDGK-8A8: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共540页; 制造商NEC(日电)

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UPD78F0138HDGK-8A8概述

Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64

UPD78F0138HDGK-8A8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NEC(日电)
包装说明	12 X 12 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	12 mm
I/O 线路数量	51
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7 mm
速度	16 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

在进行单片机的电源管理时，可能会遇到以下一些常见的问题以及相应的解决方案：

电源波动和噪声问题：
- 问题：电源线上的波动和噪声可能导致单片机运行不稳定。
- 解决方案：使用稳压器和去耦电容来稳定电源线，并减少噪声。
功耗过高：
- 问题：单片机在运行时消耗的电流可能超出预期，影响电池寿命或导致过热。
- 解决方案：优化代码以减少不必要的功耗，使用低功耗模式，以及选择合适的电源管理芯片。
电源启动和关闭顺序不当：
- 问题：不正确的电源启动和关闭顺序可能导致设备损坏或数据丢失。
- 解决方案：确保按照正确的顺序启动和关闭电源，遵循设备规格书中的推荐顺序。
电源供应不稳定：
- 问题：电源供应不稳定可能导致单片机重启或无法正常工作。
- 解决方案：使用不间断电源（UPS）或电池备份系统来确保电源供应的连续性。
电源接口问题：
- 问题：电源接口可能因为接触不良或设计不当而导致供电不稳定。
- 解决方案：确保电源接口设计合理，使用高质量的连接器，并进行充分的测试。
电磁干扰（EMI）问题：
- 问题：电磁干扰可能影响单片机的正常工作。
- 解决方案：采用屏蔽、滤波和接地措施来减少EMI的影响。
电源管理软件问题：
- 问题：软件中的电源管理逻辑可能不够高效或存在错误。
- 解决方案：编写和测试高效的电源管理软件，确保在不同工作状态下正确管理电源。
电池老化和管理：
- 问题：电池老化可能导致供电不稳定或寿命缩短。
- 解决方案：定期检查和更换电池，使用电池监控系统来跟踪电池状态。
过压和欠压保护：
- 问题：电源电压过高或过低都可能损坏单片机。
- 解决方案：使用过压和欠压保护电路来防止电压异常。
热管理问题：
- 问题：单片机在高负载下工作时可能产生过多热量。
- 解决方案：使用热传感器监控温度，设计有效的散热系统，如散热片或风扇。

在设计和实施电源管理系统时，应充分考虑这些潜在问题，并采取适当的预防措施。

UPD78F0138HDGK-8A8相似产品对比

	UPD78F0138HDGK-8A8	UPD78F0138HF1-BA2
描述	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16MHz, CMOS, PBGA64, 6 X 6 MM, PLASTIC, FBGA-64
是否Rohs认证	不符合	不符合
包装说明	12 X 12 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64	6 X 6 MM, PLASTIC, FBGA-64
Reach Compliance Code	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY
位大小	8	8
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO
DMA 通道	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PBGA-B64
JESD-609代码	e0	e0
长度	12 mm	6 mm
I/O 线路数量	51	51
端子数量	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.7 mm	1.53 mm
速度	16 MHz	16 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4 V	4 V
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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