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CAT24WC66LI-1.8-GC

产品描述IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC
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文件大小129KB,共13页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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CAT24WC66LI-1.8-GC概述

IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC

CAT24WC66LI-1.8-GC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
包装说明DIP-8
Reach Compliance Codecompliant
其他特性IT ALSO OPERATES AT 0.1MHZ AT 1.8MIN
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.27 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数8192 words
字数代码8000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE

CAT24WC66LI-1.8-GC相似产品对比

CAT24WC66LI-1.8-GC CAT24WC66LE-1.8-C CAT24WC66LI-GC CAT24WC66LA-1.8-C CAT24WC66LA-C CAT24WC66WA-C CAT24WC66WE-C CAT24WC66WE-GC CAT24WC66WI-C
描述 IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC IC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC, Programmable ROM IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC IC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC, Programmable ROM IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合
包装说明 DIP-8 DIP-8 DIP-8 DIP-8 DIP-8 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 105 °C 105 °C 105 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225 NOT SPECIFIED
电源 2/5 V 2/5 V 3/5 V 2/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE

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