QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 220 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.32 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 54 ns |
| 最长接通时间 | 30 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN54HC4066J | SN54HC4066N | TLC4066ID | TLC4066IN | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
| 长度 | 19.56 mm | 19.305 mm | 8.65 mm | 19.305 mm |
| 正常位置 | NO | NO | NO | NO |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 220 Ω | 220 Ω | 200 Ω | 200 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/12 V | 2/12 V | 2/12 V | 2/12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 1.75 mm | 5.08 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO |
| 最长断开时间 | 54 ns | 54 ns | 45 ns | 45 ns |
| 最长接通时间 | 30 ns | 30 ns | 25 ns | 25 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
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