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SN54HC322J

产品描述IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小114KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54HC322J概述

IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

SN54HC322J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDIP-T20
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

SN54HC322J相似产品对比

SN54HC322J SN54HC322FH SN54HC322FK
描述 IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN QCCN
封装等效代码 DIP20,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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