SN54HC27J-00概述

HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CDIP14

SN54HC27J-00规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
长度	19.56 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	27 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

SN54HC27J-00相似产品对比

	SN54HC27J-00	5962-8404201VCA	SN74HC27N-00	SN74HC27N-10	SN74HC27DR-00	SN54HC27FK-00	SN54HC27FKR	SN74HC27D-00	SN54HC27WR
描述	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CDIP14	Triple 3-Input Positive-NOR Gates 14-CDIP	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDIP14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDIP14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CQCC20	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	SOP,	QCCN,	QCCN,	SOP,	DFP,
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-PDSO-G14	R-GDFP-F14
长度	19.56 mm	19.94 mm	19.305 mm	19.305 mm	8.65 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.65 mm	9.21 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	14	20	20	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	QCCN	QCCN	SOP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	27 ns	135 ns	23 ns	23 ns	23 ns	27 ns	135 ns	23 ns	135 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.75 mm	2.03 mm	2.03 mm	1.75 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	8.89 mm	8.89 mm	3.9 mm	6.29 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF

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