SN54HC165FH概述

IC IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC, Shift Register

SN54HC165FH规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

SN54HC165FH相似产品对比

	SN54HC165FH	SN74HC165D3
描述	IC IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC, Shift Register	IC IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC, Shift Register
是否Rohs认证	不符合	不符合
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	R-PDSO-G16
位数	8	8
功能数量	1	1
端子数量	20	16
最高工作温度	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	SOP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	SOP16,.25
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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