CD54HC4075H概述

OR Gate, CMOS,

CD54HC4075H规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	RCA
包装说明	, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code	unknown
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE
最大I（ol）	0.004 A
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装等效代码	DIE OR CHIP
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY

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CD54HC4075H相似产品对比

	CD54HC4075H	CD74HCT4075E	CD74HC4075E	CD74HC4075EX	CD54HCT4075H	CD74HC4075M	CD74HC4075M96	CD74HC4075H	CD54HCT4075F/3A
描述	OR Gate, CMOS,	OR Gate, CMOS, PDIP14,	OR Gate, CMOS, PDIP14,	OR Gate, CMOS, PDIP14,	OR Gate, CMOS,	OR Gate, CMOS, PDSO14,	OR Gate, CMOS, PDSO14,	OR Gate, CMOS,	OR Gate, CMOS, CDIP14
包装说明	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	, DIE OR CHIP	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装等效代码	DIE OR CHIP	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIE OR CHIP	SOP14,.25	SOP14,.25	DIE OR CHIP	DIP14,.3
电源	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns	30 ns	25 ns	25 ns	36 ns	25 ns	25 ns	25 ns	36 ns
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
厂商名称	RCA	RCA	-	-	-	RCA	RCA	RCA	RCA
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合
JESD-30 代码	-	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-	R-XDIP-T14
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	-	e0	e0	-	e0
端子数量	-	14	14	14	-	14	14	-	14
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC
封装代码	-	DIP	DIP	DIP	-	SOP	SOP	-	DIP
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE
表面贴装	-	NO	NO	NO	-	YES	YES	-	NO
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	GULL WING	-	THROUGH-HOLE
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	-	2.54 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	-	DUAL

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