电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

NJM2103M-(TE2)

产品描述Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, BIPolar, PDSO8, DMP-8
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小292KB,共9页
制造商New Japan Radio Co Ltd
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

NJM2103M-(TE2)概述

Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, BIPolar, PDSO8, DMP-8

NJM2103M-(TE2)规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称New Japan Radio Co Ltd
零件包装代码SOIC
包装说明DMP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e6
长度5 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电流 (Isup)0.7 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5 mm

NJM2103M-(TE2)相似产品对比

NJM2103M-(TE2) NJM2103M-(T1) NJM2103M-(TE4) NJM2103M-(T2) NJM2103M-(TE3) NJM2103M-(TE1)
描述 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, BIPolar, PDSO8, DMP-8 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, BIPolar, PDSO8, DMP-8 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, BIPolar, PDSO8, DMP-8 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, BIPolar, PDSO8, DMP-8 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, BIPolar, PDSO8, DMP-8 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, BIPolar, PDSO8, DMP-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 DMP-8 DMP-8 DMP-8 DMP-8 DMP-8 DMP-8
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e6 e6 e6 e6 e6 e6
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
信道数量 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm
最大供电电流 (Isup) 0.7 mA 0.7 mA 0.7 mA 0.7 mA 0.7 mA 0.7 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 1
怎么知道我的IAR和谐成功否啊?
我在官网下的IARforMSP430的5.5版本大小时149M ,用的本站的和谐软件 但是 不知道和谐成功否? 怎么看的呢?...
anvy178 微控制器 MCU
来说说内存吧大家
很多人都有闲置内存,这不,这些天家里翻翻,找着一把内存,有以前386时代的显卡内存,有edo的内存,还有一把sdram的,呵呵,比较新的也就是ddr一代的256了,要算单片容量,那么ddr系列的单颗最少也有32mb,(32mb*8),你说你还有16mb的我也没法,呵呵,基本那个我家里没见着。这些东西谁有办法让它们再次服役呢?贵的,不实用的就无意义了,我前些日子看到技嘉的i ram,呵呵,便宜n多了...
lopopo 创意市集
求论文最新模板
我已经弄好图和程序,就差论文了,由于文字能力有限,求各大神指点...
这萧瑟外的风 电子竞赛
上网本/MID/PMP等设备的朋友,请加入群!
我现在做eepc ARM 开发,建了一个MID/上网本/PMP等设备的开发群!方便大家交流技术和市场。群号:60587325...
AVR_AFA 嵌入式系统
DSP C语言基础要点
年初到现在,接触DSP已经半年了,由于公司没有人指导,做了这么久都没出什么大的成果,也走了不少的弯路。以前做单片机用C编过一些程序,个人觉得还可以。现在看来也只是在吃以前在学校里面一些C语言皮毛的老本,加上一些网上说的所谓的技巧什么的结合以前汇编的经验做了一些针对处理器的优化而已,实在“鸡肋”得很。很多东西都没有接触应用到。直到接触到DSP,由于使用TI的库文件例程的缘故,对结构体,联合体等有了进...
xiaoruo DSP 与 ARM 处理器
Zynq UltraScale+MPSOC开发板功能清单介绍
Zynq UltraScale+MPSOC开发板基于米尔电子MYC-CZU3EG核心板以及开发板Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件系列在单一器件内集成了功能丰富的 64 位四核 Arm Cortex-A53,双核 Arm Cortex-R5 处理系统(PS)和赛灵思可编程逻辑(PL)UltraScale 架构。这种可扩展的解决方案不仅能提供适和的性能功耗比,同时还可...
blingbling111 FPGA/CPLD

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 64  446  473  982  1520 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved