Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 13.97 mm |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256X4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.35X.55 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.905 mm |
| 最大待机电流 | 0.12 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.12 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8.89 mm |
| CY93422ALC | CY93422LMB | CY93L422LMB | CY93422ALMB | CY93L422LC | CY93422LC | CY93L422ALC | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | Standard SRAM, 256X4, 60ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | Standard SRAM, 256X4, 75ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | Standard SRAM, 256X4, 60ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC | QLCC | QLCC | QLCC | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-28 | CERAMIC, LCC-28 | CERAMIC, LCC-28 | CERAMIC, LCC-28 | CERAMIC, LCC-28 | CERAMIC, LCC-28 | CERAMIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 35 ns | - | 75 ns | 45 ns | - | 45 ns | 45 ns |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N28 | - | R-CQCC-N28 | R-CQCC-N28 | - | R-CQCC-N28 | R-CQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 13.97 mm | - | 13.97 mm | 13.97 mm | - | 13.97 mm | 13.97 mm |
| 内存密度 | 1024 bit | - | 1024 bit | 1024 bit | - | 1024 bit | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 | - | 4 | 4 | - | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 | 28 | - | 28 | 28 |
| 字数 | 256 words | - | 256 words | 256 words | - | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | - | 256 | 256 | - | 256 | 256 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 75 °C | - | 125 °C | 125 °C | - | 75 °C | 75 °C |
| 组织 | 256X4 | - | 256X4 | 256X4 | - | 256X4 | 256X4 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | - | YES | YES | - | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | - | QCCN | QCCN | - | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.35X.55 | - | LCC28,.35X.55 | LCC28,.35X.55 | - | LCC28,.35X.55 | LCC28,.35X.55 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 240 | 240 | - | 240 | 240 |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.905 mm | - | 1.905 mm | 1.905 mm | - | 1.905 mm | 1.905 mm |
| 最大待机电流 | 0.12 A | - | 0.09 A | 0.13 A | - | 0.12 A | 0.08 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.12 mA | - | 0.09 mA | 0.13 mA | - | 0.12 mA | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | - | MILITARY | MILITARY | - | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD | - | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 8.89 mm | - | 8.89 mm | 8.89 mm | - | 8.89 mm | 8.89 mm |
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