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TC74LVX157FELP

产品描述IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小95KB,共6页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74LVX157FELP概述

IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer

TC74LVX157FELP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
传播延迟(tpd)16.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

TC74LVX157FELP相似产品对比

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描述 IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AC, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-16 SOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 10.3 mm 9.9 mm 10.3 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240
传播延迟(tpd) 16.5 ns 16.5 ns 16.5 ns 16.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 1.75 mm 1.9 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 3.9 mm 5.3 mm 3.9 mm
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
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