TTL/H/L SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 26 mA |
| 传播延迟（tpd） | 68 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN54L153J | SN54LS153W | SN74S153J | SN74S153FN | SN54153W | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | TTL/H/L SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16 | LS SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16 | S SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16 | IC S SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PQCC20, Multiplexer/Demultiplexer | TTL/H/L SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | TTL/H/L | LS | S | S | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDFP-F16 | R-GDIP-T16 | S-PQCC-J20 | R-GDFP-F16 |
| 长度 | 19.56 mm | 10.2 mm | 19.56 mm | 8.9662 mm | 10.2 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 20 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | - | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DFP | DIP | QCCJ | DFP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 26 mA | 10 mA | 70 mA | 70 mA | 52 mA |
| 传播延迟（tpd） | 68 ns | 26 ns | 18 ns | 18 ns | 23 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | J BEND | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.73 mm | 7.62 mm | 8.9662 mm | 6.73 mm |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | DIP, DIP16,.3 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | - |
| 电源 | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
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