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LG1628AXA

产品描述Support Circuit, 1-Func, 1.62 X 1.62 MM, DIE-21
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小451KB,共11页
制造商Broadcom(博通)
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LG1628AXA概述

Support Circuit, 1-Func, 1.62 X 1.62 MM, DIE-21

LG1628AXA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Broadcom(博通)
包装说明1.62 X 1.62 MM, DIE-21
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-XUUC-N21
JESD-609代码e0
负电源额定电压-5.2 V
功能数量1
端子数量21
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状SQUARE
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间30

LG1628AXA相似产品对比

LG1628AXA
描述 Support Circuit, 1-Func, 1.62 X 1.62 MM, DIE-21
厂商名称 Broadcom(博通)
包装说明 1.62 X 1.62 MM, DIE-21
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 S-XUUC-N21
JESD-609代码 e0
负电源额定电压 -5.2 V
功能数量 1
端子数量 21
最高工作温度 85 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 DIE
封装形状 SQUARE
封装形式 UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) 240
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 OTHER
端子面层 TIN LEAD
端子形式 NO LEAD
端子位置 UPPER
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