Support Circuit, 1-Func, 1.62 X 1.62 MM, DIE-21
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Broadcom(博通) |
包装说明 | 1.62 X 1.62 MM, DIE-21 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-XUUC-N21 |
JESD-609代码 | e0 |
负电源额定电压 | -5.2 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 21 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
LG1628AXA | |
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描述 | Support Circuit, 1-Func, 1.62 X 1.62 MM, DIE-21 |
厂商名称 | Broadcom(博通) |
包装说明 | 1.62 X 1.62 MM, DIE-21 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-XUUC-N21 |
JESD-609代码 | e0 |
负电源额定电压 | -5.2 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 21 |
最高工作温度 | 85 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
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