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KM616V1002AT-17

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44
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文件大小181KB,共7页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM616V1002AT-17概述

Standard SRAM, 64KX16, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44

KM616V1002AT-17规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP44,.46,32
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间17 ns
其他特性TTL COMPATIBLE INPUTS AND OUTPUTS
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度18.41 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.005 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.165 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

KM616V1002AT-17相似产品对比

KM616V1002AT-17 KM616V1002AJ-17
描述 Standard SRAM, 64KX16, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 TSOP2 SOJ
包装说明 TSOP2, TSOP44,.46,32 SOJ, SOJ44,.44
针数 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 17 ns 17 ns
其他特性 TTL COMPATIBLE INPUTS AND OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS AND OUTPUTS
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-J44
JESD-609代码 e0 e0
长度 18.41 mm 28.58 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 44 44
字数 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SOJ
封装等效代码 TSOP44,.46,32 SOJ44,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3.76 mm
最大待机电流 0.005 A 0.005 A
最小待机电流 3 V 3 V
最大压摆率 0.165 mA 0.165 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND
端子节距 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm
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