IC,TEMPERATURE SENSOR,SIP,3PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-609代码 | e0 |
| 安装特点 | THROUGH HOLE MOUNT |
| 端子数量 | 3 |
| 最大工作电流 | 0.6 mA |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP3,.1TB |
| 电源 | 4.5/18 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度系数 | POSITIVE ppm/°C |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| TC626090VAB | TC626090VZB | TC626080VZB | TC626100VZB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,TEMPERATURE SENSOR,SIP,3PIN,PLASTIC | IC,TEMPERATURE SENSOR,SIP,3PIN,PLASTIC | IC,TEMPERATURE SENSOR,SIP,3PIN,PLASTIC | IC,TEMPERATURE SENSOR,SIP,3PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown | unknown |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 安装特点 | THROUGH HOLE MOUNT | THROUGH HOLE MOUNT | THROUGH HOLE MOUNT | THROUGH HOLE MOUNT |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 最大工作电流 | 0.6 mA | 0.6 mA | 0.6 mA | 0.6 mA |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP3,.1TB | SIP3,.1,50 | SIP3,.1,50 | SIP3,.1,50 |
| 电源 | 4.5/18 V | 4.5/18 V | 4.5/18 V | 4.5/18 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 温度系数 | POSITIVE ppm/°C | POSITIVE ppm/°C | POSITIVE ppm/°C | POSITIVE ppm/°C |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
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