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TC554001AFTI-85V

产品描述IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32, Static RAM
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文件大小625KB,共11页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC554001AFTI-85V概述

IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32, Static RAM

TC554001AFTI-85V规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码TSOP2
包装说明0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度20.95 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

TC554001AFTI-85V相似产品对比

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描述 IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32, Static RAM IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32, Static RAM IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32, Static RAM IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32, Static RAM IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32, Static RAM IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32, Static RAM IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32, Static RAM IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 150 ns, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, REVERSE, PLASTIC, TSOP2-32, Static RAM IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32, Static RAM
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP2 SOIC SOIC SOIC TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 TSOP2, TSOP32,.46 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 TSOP2, TSOP32,.46 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 TSOP2, TSOP32,.46
针数 32 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
最长访问时间 150 ns 85 ns 70 ns 100 ns 85 ns 150 ns 100 ns 150 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 20.95 mm 20.6 mm 20.6 mm 20.6 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SOP SOP SOP TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2-R TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2.7 V 4.5 V 2.7 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.7 mm 10.7 mm 10.7 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 Toshiba(东芝) - - - - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0 e0 e0 -
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD -
ECCN代码 - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A - 3A991.B.2.A - 3A991.B.2.A
I/O 类型 - COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON - COMMON
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE
封装等效代码 - SOP32,.56 SOP32,.56 SOP32,.56 TSOP32,.46 - TSOP32,.46 - TSOP32,.46
电源 - 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V - 3/5 V - 3/5 V
最大待机电流 - 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A - 0.000005 A - 0.000005 A
最小待机电流 - 2 V 2 V 2 V 2 V - 2 V - 2 V
最大压摆率 - 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA - 0.07 mA - 0.07 mA

 
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