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MIC5810BN

产品描述SIPO Based Peripheral Driver, 0.04A, BCDMOS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小143KB,共5页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MIC5810BN概述

SIPO Based Peripheral Driver, 0.04A, BCDMOS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18

MIC5810BN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP18,.3
针数18
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
接口集成电路类型SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量18
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出电流流向SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流0.04 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/12,60 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.937 mm
最大供电电压12 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
电源电压1-最大60 V
表面贴装NO
技术BCDMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MIC5810BN相似产品对比

MIC5810BN MIC5810BWMT&R MIC5810BWM
描述 SIPO Based Peripheral Driver, 0.04A, BCDMOS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18 SIPO Based Peripheral Driver, 0.04A, PDSO18, 0.300 INCH, SOIC-18 SIPO Based Peripheral Driver, 0.04A, BCDMOS, PDSO18, 0.300 INCH, SOIC-18
零件包装代码 DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP18,.3 SOP, SOP, SOP18,.4
针数 18 18 18
Reach Compliance Code compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
接口集成电路类型 SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDSO-G18 R-PDSO-G18
功能数量 1 1 1
端子数量 18 18 18
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出电流流向 SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流 0.04 A 0.04 A 0.04 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.937 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 12 V 12 V 12 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
电源电压1-最大 60 V 60 V 60 V
表面贴装 NO YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技)
JESD-609代码 e0 - e0
封装等效代码 DIP18,.3 - SOP18,.4
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 240
电源 5/12,60 V - 5/12,60 V
技术 BCDMOS - BCDMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
长度 - 11.55 mm 11.55 mm
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