SIPO Based Peripheral Driver, 0.04A, BICMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LCC44,.65SQ |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 接口集成电路类型 | SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出电流流向 | SOURCE AND SINK |
| 最大输出电流 | 0.025 A |
| 标称输出峰值电流 | 0.04 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LCC44,.65SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5/12,60 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.3688 mm |
| 最大供电电压 | 12 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| MIC5818BV | MIC5818BVT&R | MIC5818BN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SIPO Based Peripheral Driver, 0.04A, BICMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | SIPO Based Peripheral Driver, 0.04A, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | SIPO Based Peripheral Driver, 0.04A, BICMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, LCC44,.65SQ | QCCJ, | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 44 | 44 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 接口集成电路类型 | SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER | SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER | SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
| 长度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 51.816 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出电流流向 | SOURCE AND SINK | SOURCE AND SINK | SOURCE AND SINK |
| 标称输出峰值电流 | 0.04 A | 0.04 A | 0.04 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 12 V | 12 V | 12 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 15.24 mm |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 最大输出电流 | 0.025 A | - | 0.025 A |
| 封装等效代码 | LCC44,.65SQ | - | DIP40,.6 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/12,60 V | - | 5/12,60 V |
| 座面最大高度 | 4.3688 mm | 4.3688 mm | - |
| 技术 | BICMOS | - | BICMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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