SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, CERDIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.305 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 100 ns |
| 最长接通时间 | 150 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 5962-9056901MEA | 5962-8976301M2A | 5962-9056901M2A | DG401AZ/883 | DG401AK/883 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, CERDIP-16 | SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, LCC-20 | SPST, 2 Func, CMOS, CQCC20, | SPST, 2 Func, CMOS, CDIP16, |
| 包装说明 | DIP, | QCCN, LCC20,.35SQ | QCCN, | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPDT | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | S-XQCC-N20 | S-XQCC-N20 | S-XQCC-N20 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 20 | 20 | 20 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω | 45 Ω | 35 Ω | 45 Ω | 45 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC | UNSPECIFIED | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | QCCN | QCCN | QCCN | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | 38535Q/M;38534H;883B | MIL-STD-883 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | NO |
| 最长接通时间 | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | - | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | QLCC | - | - |
| 针数 | 16 | 20 | 20 | - | - |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 正常位置 | - | NO/NC | - | NO | NO |
| 输出 | - | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装等效代码 | - | LCC20,.35SQ | - | LCC20,.35SQ | DIP16,.3 |
| 电源 | - | 5,+-15 V | - | 5,+-15 V | 5,+-15 V |
| 切换 | - | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
FPGA/CPLD
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