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1 引言 目前,通用二踪示波器如HH4310A/HH4311A、RS8等均无存储功能,在学生实验中能满足信号测量的要求,但若用于测量一些非周期单脉冲信号,由于信号的突发性,这些通用的示波器往往不能对信号的波形、幅值、脉宽进行仔细的观测。其在通用示波器中嵌入存储功能,能极大地扩展应用范围,具有较高的实用价值。笔者介绍一种利用SPCE061A型16位单片机在HH4310A/HH4311A型通用...[详细]
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正在准备做毕业设计,配置LED_Config()的时候,又看到了位带操作的宏定义,我又嘀咕了,什么是位带操作,一年前在使用位带操作的时候,就查阅过好多资料,Core-M3也看过,但是对于博主这种“低能儿”来说,你不把它说的白一点,就是感觉理解的不够透彻,于是今天又一次,查阅了各种手册,也算是基本弄懂了,鉴于博主的个人特点,所以本人的介绍也会十分浅显易懂,希望能帮到各位! 首先,抛砖引玉,来两...[详细]
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近日,日本厂商Shine推出了一款皮卡丘扫桌机器人,如下图,是不是很萌呢?
扫地机器人小宅倒是见过不少,扫桌机器人小宅还是第一次见诶,这个厉害了。会成为懒癌患者的福音吗?
据说这款皮卡丘扫桌机器人,能够自动检测桌面边缘并及时转向,预计将于下个月发售。不知你是否有入手的打算吗?
小宅大概浏览了一下网友的留言,不少网友表示,“我的桌面怎么可能这么空!?” 小宅觉得这只皮...[详细]
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集微网消息,2021年1月8日,厦门半导体投资集团有限公司2020 年投资人年会暨厦门(海沧)集成电路企业先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。 会上,厦门云天半导体科技有限公司总经理于大全发表了以《拥抱先进封装新时代》为主题的演讲。于大全表示,集成电路应用多元化将是封装集成面临的主要挑战。 于大全指出,在先进封装新时代,有以下几大发展趋势: 1、高密度TSV技术/Fan-Out扇出技术由于其灵...[详细]
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在很多人的眼中大红大紫的Android系统为Google积攒大量人气的同时也创造了非常可观的收益,但是在这盆饕餮大餐中微软却扮演着“闷声发大财” 的角色。援引ZDNet报道从Nomura公司最新获得的报告显示由于微软和Google两家科技巨头之间的交叉协议,在最近的财年中微软从 Android系统中净赚了16亿美元的授权费用,是WP系统总利润的5倍左右。 而更为有趣的是微软每年从And...[详细]
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一、485硬件原理 差分对传输数据的原理 IO数据的传输→差分对 rs232传输的距离在15米以下,RS485传输距离是几十米到1000米以上 为什么485可以传输这么远 差分对的机制可以降低电磁场的干扰 衰减 485传输距离和传输线有关系 注意:双绞线和屏蔽线 二、485原理图 嵌入式上一般使用串口转485 分析芯片datasheet 串口的信号转化为485...[详细]
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【2017年2月17日】全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner表示,2016年三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)仍为半导体芯片最大买家,占全球市场整体需求的18.2%(见表一)。2016年三星与苹果共计消费了价值617亿美元的半导体,较2015年增加了4亿美元。 Gartner首席研究分析师山路正恒指出:“三星电子与苹果已连续六年称霸半导体消费领域...[详细]
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随着时间推移连接技术不断创新,物联网和终端侧人工智能技术也得到发展, 智能家居 作为当下充分利用了物联网和端侧AI并成功落地的典型代表,今年(2018年)市场表现异常火热。 智能家居 成消费潮流 天猫双11智能家电开场仅1个小时,天猫IoT共卖出100万件;另一边,京东家装建材11月1日全天销售额TOP10单品中6款均为智能家装产品。从这些数据可以看出,高品质、智能化、个性化定制的...[详细]
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数字相关器作为软件无线电的典型应用,在扩频通信中成为必不可少的技术。在传统的扩频通信中,采用模拟器件(如:声表面波器) 来实现解扩单元,而用数字相关器可以增加系统的灵活性和稳定性,因此,对数字相关器的研究具有较大的意义。本文采用DSP+FPGA 的结构,一方面使设计更加灵活,同时也降低了生产的代价。从通用性上考虑,本文采用零中频的采样系统。提出接收端如何正确地把信道中的模拟信号通过正确的零中频采...[详细]
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导语:美国财经媒体CNBC今日发表文章,预测了2018年的科技趋势,包括家庭机器人、无线充电 2.0、长续航 笔记本电脑 和更加智能的 电视 。 ”Alexa, 我到家了!" 2017年里,亚马逊Echo和Google Home等智能 音箱 获得了大量消费者的认可。2018年,我们的家居将会变得更加智能,这些 智能家居 设备将会为我们提供更多的帮助。 市场研究机构Forre...[详细]
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1月26日上午消息,昨天有关IBM公司将裁员11万人,占总体员工26%的消息被广泛传播,但IBM回复新浪科技表示, “通常,IBM不对谣言和猜测进行评论。不过,如果这个猜测和谣言太过荒谬的话,我们也会作出回应。近期的传言就属于这样的一个情形”。
但是,IBM也承认其将花费6亿美元进行结构调整,并强调该数字仅涉及不到1万人。
此外,IBM还强调道,公司仍然有巨大的盈...[详细]
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SK集团(SK Group)在接连购并OCI Materials与乐金Siltron(LG Siltron)之后,子公司SK Innovation也将发展半导体材料事业,加速以SK海力士(SK Hynix)为主轴的材料、零组件事业垂直整合。 据韩媒ET News报导,业界消息表示,SK Innovation以对SK海力士供应产品为目的,正从事光阻剂(Photoresist)研发。近期SK I...[详细]
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Holtek持续在医疗量测领域不断追求卓越精进,再推出高度整合,高性价比的血糖仪系列专用MCU HT45F65及HT45F67。HT45F65、HT45F67整合了高精准度可程序调整的参考电压源、专用运算放大器、模拟数字转换器及温度传感器等功能;再搭配IAP ( In-Application Programming) 技术,对于程序更新及量测数据之储存都可轻易完成,非常适用于血糖仪或整合血糖...[详细]
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在MODEX 2024大会上,施耐德电气宣布发布两款新的 协作机器人 :Lexium RL 3和RL 12,以及今年晚些时候推出的Lexium RL 18型号。从单轴机床到高性能多轴协作 机器人 ,Lexium 系列可通过一个处理器实现多达 130 个轴的高速运动和控制。该公司表示,这使得精确定位成为可能,有助于解决制造商的生产、灵活性和可持续性挑战。 工业4.0 时代,全球化带来了激烈的市场...[详细]
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1.背景: 随着新能源汽车和自动驾驶的超高速发展,电源相关类的芯片在汽车应用越来越多,同时也频繁地出现EMC的挑战和问题。例如自动驾驶和智能座舱的智能化诉求从而大幅地增加了整体功耗和电源转换用量的需求;再次就是因各种自动控制的传感器对电源的噪声越来越敏感,因此电磁兼容在车载中的设计必然存在诸多的挑战。 如今,有些汽车零部件类产品的电源端口随着功率(高达十几安培的电流)的增加,而产品设计需要小...[详细]