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TLE6260GP

产品描述Interface Circuit, 1-Trnsvr, CMOS, PDSO36, POWER, PLASTIC, SO-36
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小400KB,共50页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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TLE6260GP概述

Interface Circuit, 1-Trnsvr, CMOS, PDSO36, POWER, PLASTIC, SO-36

TLE6260GP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码SOIC
包装说明HSSOP, SSOP36,.56
针数36
Reach Compliance Codenot_compliant
数据速率125 Mbps
JESD-30 代码R-PDSO-G36
JESD-609代码e0
长度15.9 mm
功能数量1
端子数量36
收发器数量1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HSSOP
封装等效代码SSOP36,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源13.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
标称供电电压13.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11 mm

TLE6260GP相似产品对比

TLE6260GP TLE6260-2G
描述 Interface Circuit, 1-Trnsvr, CMOS, PDSO36, POWER, PLASTIC, SO-36 Interface Circuit, 1-Trnsvr, CMOS, PDSO28, POWER, PLASTIC, SO-28
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 HSSOP, SSOP36,.56 SOP, SOP28,.4
针数 36 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
数据速率 125 Mbps 125 Mbps
JESD-30 代码 R-PDSO-G36 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0
长度 15.9 mm 18.1 mm
功能数量 1 1
端子数量 36 28
收发器数量 1 1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HSSOP SOP
封装等效代码 SSOP36,.56 SOP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 13.5 V 13.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 2.65 mm
标称供电电压 13.5 V 13.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11 mm 7.6 mm

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