Interface Circuit, 1-Trnsvr, CMOS, PDSO36, POWER, PLASTIC, SO-36
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | HSSOP, SSOP36,.56 |
针数 | 36 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
数据速率 | 125 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G36 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.9 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 36 |
收发器数量 | 1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSSOP |
封装等效代码 | SSOP36,.56 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 13.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.5 mm |
标称供电电压 | 13.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11 mm |
TLE6260GP | TLE6260-2G | |
---|---|---|
描述 | Interface Circuit, 1-Trnsvr, CMOS, PDSO36, POWER, PLASTIC, SO-36 | Interface Circuit, 1-Trnsvr, CMOS, PDSO28, POWER, PLASTIC, SO-28 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | HSSOP, SSOP36,.56 | SOP, SOP28,.4 |
针数 | 36 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
数据速率 | 125 Mbps | 125 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G36 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 15.9 mm | 18.1 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 36 | 28 |
收发器数量 | 1 | 1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSSOP | SOP |
封装等效代码 | SSOP36,.56 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 13.5 V | 13.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.5 mm | 2.65 mm |
标称供电电压 | 13.5 V | 13.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11 mm | 7.6 mm |
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