Telecom Circuit, 1-Func, PQFP32, ROHS COMPLIANT, LQFP-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Melexis(迈来芯) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
TH71101.2ENE | TH71101.3ENE | |
---|---|---|
描述 | Telecom Circuit, 1-Func, PQFP32, ROHS COMPLIANT, LQFP-32 | Telecom Circuit, 1-Func, PQFP32, ROHS COMPLIANT, LQFP-32 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Melexis(迈来芯) | Melexis(迈来芯) |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | LQFP, | LQFP, |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 7 mm | 7 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | LQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
标称供电电压 | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
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