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IS62LV256-70TI

产品描述SRAM
产品类别存储    存储   
文件大小42KB,共9页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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IS62LV256-70TI在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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IS62LV256-70TI概述

SRAM

IS62LV256-70TI规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明TSOP1-28
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度11.8 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型SRAM STD
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP28,.53,22
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.0002 A
最小待机电流3.135 V
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.55 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm
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