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IDT10490S15DB

产品描述Standard SRAM, 64KX1, 15ns, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22
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文件大小116KB,共5页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT10490S15DB概述

Standard SRAM, 64KX1, 15ns, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22

IDT10490S15DB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP22,.3
针数22
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间15 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-GDIP-T22
JESD-609代码e0
长度28.321 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
负电源额定电压-5.2 V
功能数量1
端子数量22
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX1
输出特性OPEN-EMITTER
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP22,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源-5.2 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.14 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

IDT10490S15DB相似产品对比

IDT10490S15DB IDT10490S20DB
描述 Standard SRAM, 64KX1, 15ns, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22 Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP22,.3 DIP, DIP22,.3
针数 22 22
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 15 ns 20 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-GDIP-T22 R-GDIP-T22
JESD-609代码 e0 e0
长度 28.321 mm 28.321 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1
负电源额定电压 -5.2 V -5.2 V
功能数量 1 1
端子数量 22 22
字数 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 64KX1 64KX1
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP22,.3 DIP22,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 -5.2 V -5.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm
最大压摆率 0.14 mA 0.14 mA
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm

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