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TS81102G0VGSB/Q

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, CBGA360, CGA-360
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小755KB,共31页
制造商Atmel (Microchip)
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TS81102G0VGSB/Q概述

Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, CBGA360, CGA-360

TS81102G0VGSB/Q规格参数

参数名称属性值
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码CGA
包装说明CGA,
针数360
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码X-CBGA-X360
负电源额定电压-5 V
功能数量1
端子数量360
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码CGA
封装形状UNSPECIFIED
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式UNSPECIFIED
端子位置BOTTOM

TS81102G0VGSB/Q相似产品对比

TS81102G0VGSB/Q TS81102G0CGS TS81102G0CGSB/Q TS81102G0VGS
描述 Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, CBGA360, CGA-360 Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, CBGA360, HERMETIC SEALED, CGA-360 Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, CBGA360, CGA-360 Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, CBGA360, HERMETIC SEALED, CGA-360
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 CGA CGA CGA CGA
包装说明 CGA, CGA, CGA, CGA,
针数 360 360 360 360
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 X-CBGA-X360 X-CBGA-X360 X-CBGA-X360 X-CBGA-X360
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 360 360 360 360
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 CGA CGA CGA CGA
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM

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