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DM74LS166N/B+

产品描述IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小211KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

DM74LS166N/B+概述

IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC

DM74LS166N/B+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

DM74LS166N/B+相似产品对比

DM74LS166N/B+ DM54LS166J/883C
描述 IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown compli
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 70 °C 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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