Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, SSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | CASCADABLE |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | IDENTITY COMPARATOR |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 4.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 74FCT521CTPYG8 | 74FCT521ATPYG8 | IDT74FCT521ATPYG8 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, SSOP-20 | Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, SSOP-20 | Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, SSOP-20 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | SSOP-20 | SSOP-20 | SSOP, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | - | IDT (Integrated Device Technology) |
| 其他特性 | CASCADABLE | CASCADABLE | - |
| 系列 | FCT | FCT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 7.2 mm | 7.2 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 20 | 20 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | - |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 | SSOP20,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 4.5 ns | 7.2 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | - |
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