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SN74LS384FN3

产品描述SN74LS384FN3
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小228KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LS384FN3概述

SN74LS384FN3

SN74LS384FN3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码S-PQCC-J20
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

SN74LS384FN3相似产品对比

SN74LS384FN3 SN74LS384JP4 SN74LS384J4
描述 SN74LS384FN3 SN74LS384JP4 SN74LS384J4
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
端子数量 20 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCJ DIP DIP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
表面贴装 YES NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

 
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