Audio Amplifier, 0.7W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TDFN-10
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC10,.11,20 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 标称带宽 | 22 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| 增益 | 12.04 dB |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 0.7 W |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.11,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 5.2 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| MAX9712ETB+ | MAX9712EUB+ | MAX9712EUB+T | MAX9712ETB+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Audio Amplifier, 0.7W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TDFN-10 | Audio Amplifier, 0.7W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO10, MICRO, MAX-10 | Audio Amplifier, 0.7W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO10, MICRO, MAX-10 | Audio Amplifier, 0.7W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TDFN-10 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DFN | SOIC | SOIC | DFN |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC10,.11,20 | MICRO, MAX-10 | MICRO, MAX-10 | HVSON, SOLCC10,.11,20 |
| 针数 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 标称带宽 | 22 kHz | 22 kHz | 22 kHz | 22 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| 增益 | 12.04 dB | 12.04 dB | 12.04 dB | 12.04 dB |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-XDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 0.7 W | 0.7 W | 0.7 W | 0.7 W |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVSON | TSSOP | TSSOP | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.11,20 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | SOLCC10,.11,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 5.2 mA | 5.2 mA | 5.2 mA | 5.2 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
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