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EEWORLD午间播报：移动互联产业已经席卷全球，受益于该产业，中国的电子硬件产业得到了蓬勃的发展，这从我国A股上市公司就可以看出来，诞生了一批移动相关的上市公司，包括芯片公司、零部件公司、方案公司等。我们安创的股东中科创达和ARM也受益于此，在过去几年中发展迅速。 但是移动产业已经成熟，作为国家和企业来讲也亟需寻求新的增长点。现在大家都把目光聚焦于智能硬件与物联网产业，但是该产业存在着碎片化、...[详细]

引言 在当今商业竞争日益加强的环境中,产品是否便于现场升级和是否便于灵活运用,成为商家迅速占领市场的关键因素。在这种背景下,Alter公司开发的基于SRAM LUT结构的FPGA器件得到了广泛应用。 现场可编程门阵列FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种高密度可编程逻辑器件,其逻辑功能是通过把设计生成的数据文件配置进芯片内部的静态...[详细]

    摘要： 提出利用MODBUS协议实现多CPU系统中信息交互的方案，分析了软硬件通信机制的设计和系统协同开发的方法，以及各种提高通信效率的措施。     关键词： MODBUS通信协议 多CPU系统 通信 在电力系统微机综合保护和自控装置以及其它工业自动化控制领域，微控制器的应用越来越广泛，其装置的复杂性也越来越高。为了解决其开发对象实时多任务性的要求，单CPU、单入...[详细]

摘要：分析了SPWM逆变电源中直流偏磁产生的原因，对目前所采用的抗偏磁方法进行了比较，提出了以各桥臂中点电压作为反馈来抑制直流偏磁的新方法。可适用于单、三相逆变电源抗偏磁设计。 关键词：正弦波脉宽调逆变器；偏磁；抑制 　 　 1    引言     在SPWM开关型变换器中，主变压器的偏磁可以说是一种通病。只是在各种应用场合中，表现的程度不同而已。偏磁的后果是十分严重的，...[详细]

    　第一章 智能电视市场状况 　　一、 智能电视发展由来 　　随着国家对“三网融合”产业发展的大力推动，将电视单一的服务模式逐步转化为内容格式多样性、服务种类多样性、接入方式多样性。未来， 电视机将逐渐发展成为一个开放的业务承载平台，成为用户家庭智能娱乐终端。与此同时，家电厂家正在从“硬件”盈利模式向“硬件+内容+服务”盈利模式转 变，改变原来一次性销售的盈利模式，通过销售电视机，同时提供内...[详细]

     当2013年初定下“未来5年业绩保持10%的复合增长率”这样的目标时，华为还在低增长漩涡中徘徊。在经历过低谷期的苦楚后，华为的业绩曲线开始走出拐点。 　　1月13日上午，在北京召开的“2014华为经营业绩预发布会”上，华为首席财务官孟晚舟发布全年成绩单：2014年华为营收预计为2870亿-2890亿元，同比增长约19%。在以个位数增长的通信巨头中间，19%的高增幅十分扎眼，也意味...[详细]

　　10月28日到30日，全球最权威专业的国际平板显示技术展会FPD 2009在日本神奈川县横滨市举行，该展会汇集了全球最顶尖平板显示行业厂商，展示的都是各家最新最尖端的研发成果。在今年的FPD展会上，包括夏普、三星、LG、松下、友达、东芝等厂商在内，不约而同地向公众展示了最新的液晶、OLED和等离子3D显示技术，下面一起来看看。 夏普60英寸全高清3D液晶显示屏 　　夏普展示的是应用...[详细]

在安全和便利性能特点的双重驱动下，对驾驶员辅助系统的需求增长，令车中具备成像功能的系统数量也在迅速攀升。这类先进 驾驶员辅助系统 可实现自适应巡航控制和自动紧急制动等功能。除此之外，还包括停车辅助功能，比如后视摄像机（美国现在强制要求每辆新车都必须具备），360度环视系统，以及新兴应用如替代传统后视镜的相机监控系统等。 汽车 环境下的工作条件及参数对于图像传感器而言通常都非常具有挑战性。场景...[详细]

中国，2017年4月12日 —— 意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN250 2.6A有刷直流电机单片驱动器 。 新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mm x 3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待机功耗 （小于80...[详细]

基于ARM的芯片多数为复杂的片上系统，这种复杂系统里的多数硬件模块都是可配置的，需要由软件来设置其需要的工作状态。因此在用户的应用程序之前，需要由专门的一段代码来完成对系统的初始化。由于这类代码直接面对处理器内核和硬件控制器进行编程，一般都是用汇编语言。一般通用的内容包括： 中断向量表 初始化存储器系统 初始化堆栈 初始化有特殊要求的断口，设备 初始化用户程序执行环境 改变处理器模式 ...[详细]

美国内存 IP 厂商 Rambus 宣布推出 HBM3 内存接口子系统，其传输速率达 8.4Gbps，可以为人工智能/机器学习(AI/ML)和高性能计算(HPC)等应用提供 TB 级带宽，是当前速率最快的 HBM 产品。预计 2022 年末或 2023 年初，Rambus HBM3 将会流片，实际应用于数据中心、AI、HPC 等领域。Rambus IP核产品营销高级总监Frank Ferro，以...[详细]

    资本大鳄郑建明的杀入，正在为尚德的重组带来新的曙光。 按照港股顺风光电的公告显示，公司的全资附属公司江苏顺风光电科技有限公司，已于10月8日向无锡尚德太阳能电力有限公司管理人就收购无锡尚德若干股权权益及其后续重组提交竞投文件，并已向无锡尚德的管理人支付人民币5亿元订金。 而就在一年以前，郑建明收购了顺风光电主要股东汤国强的大量股份，以持股29.65%的比例位居顺风光电第一大股东。 一个资本...[详细]

先进 嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推 出 基于PSoC®6 MCU的支持Arm®平台安全架构（PSA）Trusted Firmware-M的参考实例，是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及Trusted Firmware-M设计参考，物联网（IoT）设计人员可以快速、轻松地...[详细]

    据国外媒体报道，英国电信公司显然将成为最新一家对谷歌发起专利相关诉讼的电信巨头，再次掀起移动行业为律师口袋做贡献的大潮。 　　FoSS专利报道称，英国电信已经提出申诉，称谷歌侵犯了该公司六项专利。英国电信在递交的相关法律文件中明确提出自己是世界上历史最悠久的电信公司，手中握有大批专利技术。 　　英国电信指控谷歌侵犯了多种不同专利，其中包括"为通信网络提供服务"、"导航信息系统"、"电信设备...[详细]

数据显示，预计到2027年，汽车市场导电型碳化硅功率器件规模达49.86亿美元，占比79.2%，能源、工业和交通应用市场占比分别降至7.3%，8.7%和3.0%。 按照电学性能的不同，碳化硅材料制成的器件分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅射频器件，两种类型碳化硅器件的终端应用领域不同。 其中，导电型碳化硅功率器件是通过在低电阻率的导电型衬底上生长碳化硅外延层后进一步加工制成，包括造肖...[详细]