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5962-9323901Q3X

产品描述SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小749KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-9323901Q3X概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

5962-9323901Q3X规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codecompli
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-CQCC-N28
长度11.43 mm
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

5962-9323901Q3X相似产品对比

5962-9323901Q3X 5962-9323901QXX
描述 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28
零件包装代码 QLCC DIP
包装说明 QCCN, DIP,
针数 28 28
Reach Compliance Code compli compli
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDIP-T28
长度 11.43 mm 36.83 mm
端子数量 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Qualified Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度 2.03 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches 1 1
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