M68HC711D0CP,M68HC711D0CP pdf中文资料,M68HC711D0CP引脚图,M68HC711D0CP电路-Datasheet-电子工程世界

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M68HC711D0CP: 产品描述8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共124页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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M68HC711D0CP概述

8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40

M68HC711D0CP规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	8 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T40
长度	52.07 mm
I/O 线路数量	26
端子数量	40
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
速度	2 MHz
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

M68HC711D0CP相似产品对比

	M68HC711D0CP	M68HC711D3CFN1	M68HC711D3CFB1	M68HC11D0CFB	M68HC11D0CFN	M68HC11D3CP1	M68HC11D3CFB1
描述	8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40	8-BIT, MROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, PLCC-44	8-BIT, MROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44	8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44	8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, PLCC-44	8-BIT, MROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40	8-BIT, MROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DIP	LPCC	QFP	QFP	LPCC	DIP	QFP
包装说明	DIP,	QCCJ,	QFP,	QFP,	QCCJ,	DIP,	QFP,
针数	40	44	44	44	44	40	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	8 MHz	4 MHz	4 MHz	8 MHz	8 MHz	4 MHz	4 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44
I/O 线路数量	26	26	26	26	26	26	26
端子数量	40	44	44	44	44	40	44
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	QFP	QFP	QCCJ	DIP	QFP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	2 MHz	1 MHz	1 MHz	2 MHz	2 MHz	1 MHz	1 MHz
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
长度	52.07 mm	16.585 mm	-	-	16.585 mm	52.07 mm	-
座面最大高度	5.08 mm	4.57 mm	-	-	4.57 mm	5.08 mm	-
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	-	-	1.27 mm	2.54 mm	-
宽度	15.24 mm	16.585 mm	-	-	16.585 mm	15.24 mm	-
ROM可编程性	-	MROM	MROM	-	-	MROM	MROM

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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