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随着生成式AI（AIGC）和大模型的爆发式增长，算力集群对内部互连带宽的需求已从400G加速迈向800G乃至1.6T时代。在单通道112G PAM4的高速率下，传统无源铜缆（DAC）受限于趋肤效应与介质损耗，传输距离被物理锁定在2米以内，难以满足跨机柜互连需求。 AEC（Active Electrical Cable，有源电缆） 通过内置Retimer芯片进行信号均衡与放大，打破了铜...[详细]

KnowMade 最新发布的 《2025 年第四季度射频前端模块与器件专利监测报告》 显示，射频前端领域的技术创新整体保持结构性稳定，但竞争正在持续加剧。 本季度共新增 611 个专利家族，477 个专利家族获得授权，同时有 226 项专利到期或被放弃 ，体现出全球射频前端 IP 在申请与授权两端均保持活跃。本季度分析的专利家族总量超过 1,200 个，反映出射频前端产业链在持续创新的同时，也在...[详细]

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此， 为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。 然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这...[详细]

2 月 5 日消息，晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 美国加州当地时间 3 日正式宣布完成 10 亿美元的 H 轮融资，投后估值约为 230 亿美元（现汇率约合 1598.54 亿元人民币）。本轮投资由 Tiger Global 领投，AMD 也有参与。 Cerebras 此前的最近一轮融资是 2025 年 9 月底的 G 轮，那时的投后估值仅有 81 亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]

2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。 制程工艺的升级也意味着投资规模的提升：该晶圆厂原定投资规模为 122 亿美元，调整后投资额预计增至 170 亿美元（现汇率约合 1181.53 亿元人民币）。 报道指出，日本政府认为 JASM 第二晶圆厂转产 3nm ...[详细]

2026年2月5日，中国上海——芯原股份（芯原） 今日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。 这些增强版IP已成功获得国际检验认证机构TÜV NORD颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全认证，充分验证了其在高级驾驶辅助系统（ADAS）及...[详细]

2026年2月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2025年新增63家供应商，产品代理阵容持续扩大，为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择 。贸泽为客户提供各类先进产品，让设计人员轻松获得各项新技术，协助其加快产品上市速度。 贸泽与其1,200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷地快速...[详细]

Omdia的《2026 Trends to Watch: Semiconductors》，里面的内容包括了半导体的总览。 我们把几个汽车、功率和MCU三部分拿出来先看一下，有哪些内容值得我们参考。 ◎ Intelligent systems reshaping automotive landscape（智能系统重塑汽车行业格局） ◎ Power discrete and mo...[详细]

第四季度订单强劲、运营提效、现金流稳健，全年业绩再创新高 2025年第四季度业绩综述 • 订单额为103亿美元，同比增长36%；按可比口径增长32% • 销售收入为91亿美元，同比增长13%；按可比口径增长9% • 运营利润为15.05亿美元，利润率为16.6% • 运营息税摊销前利润为15.88亿美元，利润率为17.6% • 基本每股收益为0.70美元，同比增长30% • 经营活动现...[详细]

新型触摸屏控制器为现代汽车应用中超小到超大显示格式带来可靠触摸传感 Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch ® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。该系列现已覆盖从42英寸异形宽屏显示器到2至5英寸小型紧凑屏幕的广泛尺寸范围。ATMXT3072M1-HC与ATMXT288M1产品适配多种显示规格，同时支持有机发光...[详细]

AI基础设施正在推动AI支出增长；随着技术供应商继续完善AI基础平台，AI基础设施支出将增加4010亿美元 商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球人工智能（AI）总支出将达到2.52万亿美元，同比增长44%。 Gartner杰出研究副总裁John-David Lovelock 表示：“AI的采用从根本上取决于人力资本和组织流程的就绪程度，而不仅仅是资金投入。具备更高实践成熟...[详细]

1 月 19 日消息，韩媒 ETNews 本月 14 日报道称，SK 海力士已完成对中国江苏无锡 DRAM 内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从 1z nm（IT之家注：第三代 10 纳米级）升级至 1a nm（第四代 10 纳米级）。 无锡晶圆厂为 SK 海力士贡献了约 1/3 的 DRAM 产能，报道指在该厂当下每月 18~19 万片 12 英寸晶圆的投片量中已有大致九成为 1a nm。由...[详细]

2026年开年之际，是德科技发布6G展望系列文章，分为上下两篇。第一篇文章梳理了有望推动6G发展的突破性技术成果，而在本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。 1) 频谱：共存、共享与协调 工程技术的推进与政策制定密不可分。要实现与卫星、雷达等既有系统的共存，就需要依托先进的滤波与保护策略，...[详细]

许多学习者在入门时，首要步骤便因环境配置而受阻。 “安装不上、CubeIDE卡死、make命令找不到、下载不进芯片”——这些问题往往比代码更容易劝退人。 实际上，搭建环境这件事看似“配置”，但它是每个嵌入式工程师的入门仪式。你能否顺利跑通第一个程序，决定了你之后能不能真正理解底层逻辑。 今天我们就从最基础出发，完整走一遍环境的构建流程，从编译、链接、烧录到调试，讲清楚编译器、Makefil...[详细]

2026年1月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Xsens/Movella的新款Avior惯性测量单元 (IMU)。 Avior惯性测量单元为工业、ROV、AUV、UAV、机器人、相机/载荷稳定和嵌入式应用提供实时方向及惯性数据。 Xsens/Movella Avior IMU是轻型OEM外形 I...[详细]