TS81102G0MFS9NB1,TS81102G0MFS9NB1 pdf中文资料,TS81102G0MFS9NB1引脚图,TS81102G0MFS9NB1电路-Datasheet-电子工程世界

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TS81102G0MFS9NB1: 产品描述Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小431KB，共31页; 制造商Atmel (Microchip)

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TS81102G0MFS9NB1概述

Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196

TS81102G0MFS9NB1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	196
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-CQFP-G196
长度	33.91 mm
负电源额定电压	-5 V
功能数量	1
端子数量	196
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.9 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	MILITARY
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
宽度	33.91 mm

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描述	Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Telecom Circuit, 1-Func, CQFP196, CERAMIC, QFP-196
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,
针数	196	196	196	196	196	196	196	196	196
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-CQFP-G196	S-CQFP-G196	S-CQFP-G196	S-CQFP-G196	S-CQFP-G196	S-CQFP-G196	S-CQFP-G196	S-CQFP-G196	S-CQFP-G196
长度	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm
负电源额定电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	196	196	196	196	196	196	196	196	196
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm	33.91 mm
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
温度等级	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-

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