TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PQCC16, PLASTIC, QFP-16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,32 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
长度 | 4 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC16,.16SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 4 mm |
TRF3701CRHC | TRF3701CRHCR | |
---|---|---|
描述 | TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PQCC16, PLASTIC, QFP-16 | TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PQCC16, PLASTIC, QFP-16 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,32 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,32 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 |
长度 | 4 mm | 4 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC16,.16SQ,32 | LCC16,.16SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
宽度 | 4 mm | 4 mm |
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