IC,SRAM,4MX4,CMOS,TSOP,54PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 15 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 22.22 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 54 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装等效代码 | TSOP54,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.01 A |
最小待机电流 | 2.38 V |
最大压摆率 | 0.23 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
UPD4416004G5-C15-9JF | UPD4416004G5-C12-9JF | |
---|---|---|
描述 | IC,SRAM,4MX4,CMOS,TSOP,54PIN,PLASTIC | IC,SRAM,4MX4,CMOS,TSOP,54PIN,PLASTIC |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54 | 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 15 ns | 12 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 22.22 mm | 22.22 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 54 | 54 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4MX4 | 4MX4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | TSOP2 |
封装等效代码 | TSOP54,.46,32 | TSOP54,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5 V | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.01 A | 0.01 A |
最小待机电流 | 2.38 V | 2.38 V |
最大压摆率 | 0.23 mA | 0.29 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm |
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