KMM372F3280CS1-5,KMM372F3280CS1-5 pdf中文资料,KMM372F3280CS1-5引脚图,KMM372F3280CS1-5电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> KMM372F3280CS1-5

KMM372F3280CS1-5: 产品描述EDO DRAM Module, 32MX72, 50ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168; 产品类别存储存储; 文件大小485KB，共20页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

下载文档详细参数选型对比全文预览

KMM372F3280CS1-5概述

EDO DRAM Module, 32MX72, 50ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168

KMM372F3280CS1-5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168
针数	168
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	50 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	2415919104 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	168
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
座面最大高度	53.34 mm
最大待机电流	0.03 A
最大压摆率	1.998 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

KMM372F3280CS1-5相似产品对比

	KMM372F3280CS1-5	KMM372F3200CS1-6	KMM372F3200CS1-5	KMM372F3280CS1-6
描述	EDO DRAM Module, 32MX72, 50ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168	EDO DRAM Module, 32MX72, 60ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168	EDO DRAM Module, 32MX72, 50ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168	EDO DRAM Module, 32MX72, 60ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
针数	168	168	168	168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	50 ns	60 ns	50 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	2415919104 bit	2415919104 bit	2415919104 bit	2415919104 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	168	168	168	168
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000	32000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32MX72	32MX72	32MX72	32MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	4096	4096	8192
座面最大高度	53.34 mm	53.34 mm	53.34 mm	53.34 mm
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
最大压摆率	1.998 mA	1.818 mA	1.998 mA	1.818 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

推荐资源

德州仪器汽车及交通运输解决方案指南: ...; 杨柳青年模拟与混合信号

想从上层开发(asp.net..c#) 转到底层的嵌入开发(C)....请前辈指点....回答必得分: 现在以有一年的上层开发经验....对asp.net..c# 什么的开发都比较行了...但现在有一个很好的机会 ...不过是做底层的嵌入开发(C)....请高手给点好的意见......如果转入嵌入开发(C),有没有好的东东可以介绍...先谢谢各位!...; ljhken 嵌入式系统

Tensilica撰稿EDA参考书，为IC设计师出谋划策: 图书出版商TaylorFrancis正在出售两本参考书。据介绍，两书回顾了集成电路设计中所用的设计自动化算法、工具和方法论。　　这本题为“Electronic Design Automation Circuits Handbook”的图书由Tensilica公司首席科学家Grant Martin、Cadence Design Systems公司的Louis Scheffer和Cadence Be...; fighting FPGA/CPLD

学习易电源心得: “[align=left][color=#000][font=Helvetica, Arial, sans-serif]易电源纳米模块在一个微小解决方案尺寸中整合了易用性和高性能。纳米模块是目前市场上最小的１Ａ封装。该器件是首款将IC安装在电感上的集成电感解决方案，可以降低电路板空间要求并提高性能，使之成为空间受限及负载点应用的理想选择。纳米模块还具有高性能的特点，包括低输出纹波，低EMI和高效率...; sobaby 模拟与混合信号

C#(v1.1)怎么能够让控件透明呢？C#(v2.0)能做到也行: 如题，希望能让label,radiobutton,panel等等控件都透明。就像winxp上的 transparent 属性的效果。不是说alpha值。不用画笔的方式实现。...; rende 嵌入式系统

守护进程: 守护进程运行在后台，不与任何控制终端相关联。守护进程通常在系统启动时就运行，它们以root用户或者其他特殊的用户运行，并处理一些系统级的任务。习惯上守护进程的名字通常以d结尾，但这不是必须的，甚至不是通用的。对于守护进程，有两个基本要求：一是必须作为init进程的子进程运行，一是不与任何控制终端交互。下面给出一个守护进程的例子：编译：运行：...; chenbingjy Linux与安卓

科技辉耀生活泰豪人脸识别门禁研发成功

　　近日，在泰豪智能建筑本部研发中心召开的“利用生物信息(面相)识别控制门禁系统”项目专家论证会和阶段成果验收会上，来自中国人工智能学会、清华大学、中国科学院自动化研究所、北京科技大学等科研院所和高校的多名专家，现场目睹了泰豪人脸识别门禁系统的阶段性成果演示，听取了项目组的研发工作报告，并给予高度评价。据了解，公司正筹备将人脸识别门禁系统推向市场。泰豪人脸识别门禁系统是一款将智...[详细]
iPhone 用户对 CarPlay 情有独钟，苹果会统治汽车的软件系统吗？

自 CarPlay 3 年前发布以来，越来越多的汽车厂商开始支持。现在，来自 Strategy Analytics 的报告发现，iPhone用户买车时似乎对 CarPlay 情有独钟。调查发现，在美国，23%的智能手机用户认为 CarPlay 是自己未来购买车辆的“必备”功能。56%的用户表示自己对 CarPlay 技术很感兴趣，并希望自己下一辆车能够支持。当然，也有 21%的用户表示不感...[详细]
协作机器人到底该不该做

　　协作机器人是工业4.0和智能制造计划的重要组成部分。这些新一代机器吸引了许多工程师，他们无需传统的安全防护装置即可控制力量并在装配线上的人员旁边安全地工作。　　自从十年前协作机器人首次出现以来，他们已经改变了许多工厂车间，并使小型制造商更容易使用自动化。该技术还使许多公司能够将生产转移到美国并实施小批量，高混合生产策略。　　“由于某些原因，如今的协作机器人特别引人注目，”环球...[详细]
【STM32 Cotex-M3处理器系列编程】按键灯亮

//分别按下S1~S4，D1~D4分别点亮 #include stm32f10x.h void Delay(unsigned int x); int main(void) { RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOC | RCC_APB2Periph_GPIOD | RCC_APB2Periph_GPIOE,ENABLE);//IO口使...[详细]
基于CPLD的线阵CCD数据采集系统技术研究

线阵CCD(Charge Coupled Device)越来越广泛地被应用到工业、军事、民用行业。采用CCD数据采集卡和微机相结合，对被测图像信息进行快速采样、存储及数据处理，是线阵CCD数据采集发展的新方向。配以适当的光学系统，可以实现光－机－电－算一体化设计。时序发生器(用于产生CCD驱动时序和视频信号处理控制时序及I/O接口工作控制时序)的设计，是CCD数据采集电路设计的关键...[详细]
NVIDIA GPU解决方案全面展示AI赋能下的专业视觉体验

近日，亚太专业视听和交互体验式通信技术交流的平台会议InfoComm China 2019在北京启幕，作为全球视觉计算技术的行业领袖，NVIDIA携专业视觉解决方案Quadro RTX GPU和虚拟GPU解决方案等领先产品亮相，集中展示AI赋能下专业视觉领域新突破，以及NVIDIA最新专业视觉解决方案在提升工作效率，推进专业视听产业升级中不可或缺的作用。 ...[详细]
ARM函数调用过程分析

1.ARM的栈帧先来看看ARM的栈帧布局图：上图描述的是ARM的栈帧布局方式，main stack frame为调用函数的栈帧，func1 stack frame为当前函数(被调用者)的栈帧，栈底在高地址，栈向下增长。图中FP就是栈基址，它指向函数的栈帧起始地址；SP则是函数的栈指针，它指向栈顶的位置。ARM压栈的顺序很是规矩，依次为当前函数指针PC、返回指针LR、栈指针SP、...[详细]
揭秘为何精确测量附加抖动如此重要

为什么抖动很重要？在当今数据通信、有线及无线基础设施以及其它高速应用等高级系统中，时钟抖动是整体系统性能的关键因素。要达到所需的系统抖动性能，一定要保持尽可能低的时钟抖动，并在整个分配网络上分配低抖动时钟源。随着系统要求的不断提升，问题也随之而来：时钟线路上添加的简单缓冲器会不会让时钟抖动变得更差？如果会，在添加简单缓冲器之前应该考虑什么问题？图 1：系统级说明附加抖动定义这就...[详细]
韩国研发比拇指更小的激光雷达传感器可用于自动驾驶汽车

据外媒报道，韩国浦项工科大学（Pohang University of Science and Technology）研发了一种纳米技术，能够将激光雷达传感器的尺寸缩小，甚至小于一个拇指的大小。浦项工科大学研发的激光雷达（图片来源：浦项工科大学）激光雷达是光探测与测距的简称，是实现自动驾驶技术的关键设备。传统的激光雷达通常安装在自动驾驶汽车车顶，可以旋转并向周围物体发射激光。通过测量...[详细]
外媒：第一家“小米之家”在迪拜正式落地

外媒称，8月10日，中国智能手机厂商小米在迪拜的首家“小米之家”开业，这是中东非洲区第一家小米授权店。　　据阿联酋《海湾时报》网站8月10日报道，今年小米加快了国际化步伐，在中东地区也开始了它的国际化布局。在迪拜的小米之家开业仪式上，小米之家推出了两款最新的智能手机——小米6和小米Max2。　　小米国际产品兼市场总监宋嘉宁（Donovan Sung）向《海湾时报》表示，除了旗...[详细]
九州强震半导体产值占日本三分之一

日本九州规模6.5强震，重创熊本，九州集成电路产品发货额约占日本国内的30%之多，是日本国内屈指可数的半导体生产基地，昨天一传出地震，网路上line第一时间就传出九州地区主要半导体相关企业的分布图。根据统计，2011年九州半导体产品发货额合计6757亿日圆，其中逻辑IC比重最高，占48.5%，其次是其他MOS积体电路，占18.5%，微型计算机占11.3%等。九州集成电路产品...[详细]
PC机与PLC的串行通信通过Modbus TCP协议实现

1 引言智能楼宇工程中的中央空调、电梯、通风、给排水、照明、火灾报警等个子系统的互联方案中，采用Modbus tcp协议的串行通信方式，全面兼容modbus工业标准，数据传输可靠，响应速度快，扩展灵活，通过互联网实现各子系统与中央管理系统的通信。modbus tcp协议是在tcp/ip标准中，应用层采用工业领域事实标准modbus。modbus使用tcp/ip应...[详细]
光伏逆变器产业发展情况：全球光伏逆变器市场高速增长

1、全球逆变器产业发展概况（1）市场需求情况从需求端来看，逆变器行业增长主要由全球新增光伏装机需求、存量逆变器更换需求以及电化学储能市场爆发带来的储能逆变器装机需求驱动。2022年全球光伏市场需求保持高速增长，全球新增光伏装机容量约230GW，同比增长35.3%。新增装机市场对光伏逆变器的市场需求也保持增长趋势。随着累计光伏装机规模逐渐增大，存量项目逆变器更换逐渐成为市场需求的重要组成部...[详细]
美可携带人造心脏驱动没有心脏也能回家

据科学日报报道，美国密歇根大学弗兰克尔心血管中心允许了一名佩戴有人造心脏病人回家，这在密歇根地区心脏护理方面的首例。名为自由（Freedom ）的心脏驱动设备重达13磅，旨在保护具有死于两心室心力衰竭晚期风险的病人，正是这个设备使得美国密西根伊普西兰蒂正在等待心脏移植的24岁的斯坦拉金（Stan Larkin）能够回家与家人共度圣诞。第一个没有人类心脏而离开密...[详细]
傻傻分不清楚？最最靠谱的荣耀8X系列传闻汇总

荣耀官方正式宣布将于9月5日在西安发布荣耀8X和荣耀8X Max两款大屏新机。随着发布日期日益临近，关于荣耀8X系列的传闻也越来越多。亚运会激战正酣，孙杨接连夺金振奋国人。近日，荣耀总裁也去雅加达探望了身为荣耀代言人的孙杨，之后还发了微博自曝了关于荣耀8X系列的“内幕消息”。在这条微博里，赵明表示孙杨用了“屏霸”一词来形容荣耀8X，非常有意思。正当大家都以为“屏霸”这一词是形容荣...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多