SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC16, 6 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | QCCN, LCC16,.23SQ,40 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC16,.23SQ,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
MMA6854BKWR2 | MMA6852BKWR2 | |
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描述 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC16, 6 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-16 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC16, 6 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-16 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | QCCN, LCC16,.23SQ,40 | QCCN, LCC16,.23SQ,40 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | LCC16,.23SQ,40 | LCC16,.23SQ,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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