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电子产品之母PCB是电子元件的支撑体，其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中，且还将不断扩展。据Prismark预测，2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长，2019年达到669亿美元！面对竞争激烈的PCB市场，工程材料解决方案的全球领导者罗杰斯公司（ROGERS）将世界领先的高频电路材料制造商美国雅龙有限责任公司（ARLONLLC）收归旗下，旨在电路材料...[详细]

　　南韩政府将组成1,500亿韩元规模(约1.32亿美元)的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体业者发展。南韩知识经济部6日与三星电子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)等半导体需求业者及中小半导体业者代表等共同举办半导体、显示器产业共同成长座谈会，讨论半导体领域未来执行计划。　　知识经济部和大企业为支持中小企业，将会由政府和大企业组织1,500亿韩元规模半导...[详细]

苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。据美国知名商业媒体「FastCompany」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头...[详细]

2012年11月2日，第七届“中国芯”评审会在安徽大学举行。本届“中国芯”评审专家组组长由中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军担任，CSIP主任邱善勤、浙江大学教授严晓浪、中芯国际高级顾问郑敏政、深圳ICC主任周生明、清华大学教授王志华、上海集成电路行业协会副秘书长赵建忠、华登国际副总裁刘越、核高基专家陈军宁、时龙兴、李云岗、于宗光、郭晋、楠亚丁、陈大为等专家参加...[详细]

近日，有消息人士称，美国正在考虑限制向中国的存储芯片生产商出口美国芯片制造设备。美国专家则表示，政府限制芯片对华出口可能会付出巨大代价，将破坏脆弱的全球芯片供应链，美国科技企业也将也到受到打击。若美国政府落实相关限制措施，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士等芯片制造商将难以向其中国工厂运送技术工具，从而无法向包括美国重要科技公司在内的全球客户提供稳定的芯片供应。三星西安工厂SK...[详细]

　　对于全球半导体业，如果比较2009Q1与2010Q1的结果感觉如两重天。2009年Q1时感觉一场灾难来临，心中无底，反复询问“何时走出谷底”?而到2010年Q1时，产业似乎来了个大逆转，好得有点出奇，乐坏了全球市场分析公司，它们有用武之地，但是企业家们却在冷静的思考，是“真的来临了吗”？　　两重天　　据SIA公布的2010年Q1全球半导体销售额为692亿美元，与20...[详细]

　　首套全集成的光学接入收发器系列产品将为更广泛部署FTTP网络及语音、数据和视频业务铺平道路　　加拿大渥太华和中国深圳--(美国商业资讯)--OneChipPhotonics公司今天在第11届中国国际光电博览会(CIOE2009)上发布了基于光子集成电路(PIC)的高性能、低成本以太网无源光网络(EPON)收发器系列新产品。OneChip的全集成收发器是为光线路终端(OLT)和光网络单...[详细]

国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布：2015年全球半导体光罩（photomask）销售额为33亿美元，预计可在2017年达到34亿美元。2014年光罩市场增长了3％，2015年增长了1％。光罩市场有望在2016年和2017年，分别增长2％和3％。IC市场主要驱动因素仍是先进工艺节点（小于45纳米），以及亚太地区的半导体制造业的成长。台湾仍是最大的光罩市场，连续五年排名第一，并预期...[详细]

北京时间11月7日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为3010万美元，同比增长45.9%。基于非美国通用会计准则，净利润为950万美元，而上年同期净利润为680万美元。第三财季业绩摘要：营收为3010万美元，环比增长18.8%，同比增长45.9%。毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%。基于美国通用...[详细]

12月21日消息，据媒体报道，在今天的“2023科技风云榜”年度盛典上，中国工程院院士、清华大学教授郑纬民发表了关于大模型训练算力系统演讲。在演讲中郑纬民提到了英伟达GPU和国产AI芯片，其表示，英伟达硬件性能好编程生态好，大家都喜欢用，很多人都用这个。但问题是人家现在不卖给中国了，买不到了，价钱从去年12月份以来涨了一倍、两倍，现在依然是一卡难求。对于国产AI芯片，郑纬民院士表示，英伟达...[详细]

　　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%;全球半导体市场则年增长9.8%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所(MIC)举办2018科技产业趋势前瞻记者会。　　MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币...[详细]

8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]

看好氮化镓(GaN)成长商机，德州仪器(TI)积极布局，于近期推出一款功率可达600瓦的氮化镓(GaN)场效应电晶体(FET)功率级工程样本--LMG3410。与基于矽材料FET的解决方案相比，此一产品与该公司的类比和数位电力转换控制器相结合，能让设计人员开发出尺寸更小、效率及效能更高的设计，以满足隔离式高压工业、电信、企业级运算和再生能源的应用。德州仪器BroadMarketPow...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月14日消息，美国FTC（联邦贸易委员会）起诉高通，它指责芯片巨头高管试图垄断智能手机半导体市场，三星与英特尔也为FTC呐喊助威，它们提高了抱怨高通的声音。　　三星是高通最大的客户之一，英特尔则是高通最大的竞争对手之一。本周五，两家公司都发表言论，支持FTC起诉高通。两家公司宣称，高通在现代电话系统中掌握了基本专利，它利用这些专利打击竞争对手，不让它们公平竞争。...[详细]

CEVA宣布科大讯飞公司(iFLYTEK)的语音识别软件套件经优化，以提供用于CEVA的音频/语音DSP的版本。这种紧密整合的解决方案已经可提供给客户，并已嵌入到消费类电子产品中的大批量生产超低功耗语音处理器。CEVA营销和公司发展副总裁RanSoffer表示，科大讯飞的软件与该公司的音频/语音DSP结合，提供了把智能语音应用嵌入到大众市场消费类电子装置内的出色解决方案。该公司期望继续扩大双...[详细]