Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> TMS320C6746ZCEA3

TMS320C6746ZCEA3: 产品描述16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA361, 13 X 13 MM, 0.65 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-361; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共249页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TMS320C6746ZCEA3概述

16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA361, 13 X 13 MM, 0.65 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-361

TMS320C6746ZCEA3规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	361
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	24
桶式移位器	NO
边界扫描	YES
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B361
长度	13 mm
低功率模式	YES
端子数量	361
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320C6746ZCEA3相似产品对比

	TMS320C6746ZCEA3	TMS320C6746	TMS320C6746ZWT3	TMS320C6746ZCE3	TMS320C6746ZWTA3
描述	16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA361, 13 X 13 MM, 0.65 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-361	TMS320C6746 Fixed/Floating Point Digital Signal Processor	16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA361, 16 X 16 MM, 0.80 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-361	16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA361, 13 X 13 MM, 0.65 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-361	16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA361, 16 X 16 MM, 0.80 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-361
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	-	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA,	-	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,
针数	361	-	361	361	361
Reach Compliance Code	unknown	-	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	-	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	24	-	24	24	24
桶式移位器	NO	-	NO	NO	NO
边界扫描	YES	-	YES	YES	YES
最大时钟频率	50 MHz	-	50 MHz	50 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	16	-	16	16	16
格式	FLOATING POINT	-	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	-	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B361	-	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361
长度	13 mm	-	16 mm	13 mm	16 mm
低功率模式	YES	-	YES	YES	YES
端子数量	361	-	361	361	361
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	-	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm	-	1.4 mm	1.3 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.32 V	-	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.14 V	-	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	-	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	-	0.8 mm	0.65 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	13 mm	-	16 mm	13 mm	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	-	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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