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TMS320C25FNLW50

产品描述Digital Signal Processors 68-PLCC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小540KB,共70页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320C25FNLW50概述

Digital Signal Processors 68-PLCC

TMS320C25FNLW50规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度16
桶式移位器NO
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率40.96 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e4
长度24.23 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)544
座面最大高度4.57 mm
最大压摆率360 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320C25FNLW50相似产品对比

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描述 Digital Signal Processors 68-PLCC 16-BIT, 20.5MHz, OTHER DSP, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 Digital Signal Processors 68-PLCC -40 to 85 16-BIT, 20.5MHz, OTHER DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PQCC68 16-BIT, 20.5MHz, OTHER DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 16-BIT, 20.5MHz, OTHER DSP, PQCC68 16-BIT, 33MHz, OTHER DSP, PQCC68
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA, QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ,
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
桶式移位器 NO YES NO YES NO YES YES NO
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 40.96 MHz 20.5 MHz 40.96 MHz 20.5 MHz 50 MHz 20.5 MHz 20.5 MHz 33 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-CPGA-P68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
低功率模式 YES NO YES NO YES NO NO YES
端子数量 68 68 68 68 68 68 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ PGA QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND PIN/PEG J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子位置 QUAD PERPENDICULAR QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
长度 24.23 mm - 24.23 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm
座面最大高度 4.57 mm - 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
宽度 24.23 mm - 24.23 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm
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