Digital Signal Processor, 16-Ext Bit, 75MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, TQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 13 |
| 桶式移位器 | NO |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 75 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | SINGLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.27 mm |
| 最大供电电压 | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| UPD77114GC-XXX-9EU | UPD77113AF1-XXX-CN1 | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processor, 16-Ext Bit, 75MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, TQFP-100 | Digital Signal Processor, 16-Ext Bit, 75MHz, CMOS, PBGA80, 9 X 9 MM, PLASTIC, FBGA-80 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | QFP | BGA |
| 包装说明 | LFQFP, | LFBGA, |
| 针数 | 100 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 13 | 13 |
| 桶式移位器 | NO | NO |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 75 MHz | 75 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | SINGLE | SINGLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PBGA-B80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 9 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 端子数量 | 100 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.27 mm | 1.46 mm |
| 最大供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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