SE555T/C概述

Analog Waveform Generation Function, BIPolar, MBCY8

SE555T/C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	General Electric Solid State
包装说明	, CAN8,.2
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	O-MBCY-W8
JESD-609代码	e0
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	METAL
封装等效代码	CAN8,.2
封装形状	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class C
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	WIRE
端子位置	BOTTOM

	SE555T/C	NE555N	NE555F
描述	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, MBCY8	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, PDIP8,	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, CDIP14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State
包装说明	, CAN8,.2	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	O-MBCY-W8	R-PDIP-T8	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0
端子数量	8	8	14
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	METAL	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装等效代码	CAN8,.2	DIP8,.3	DIP14,.3
封装形状	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CYLINDRICAL	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	WIRE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL
封装代码	-	DIP	DIP
表面贴装	-	NO	NO
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ