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MA722BT08TADG60

产品描述MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX72,CMOS,DIMM,168PIN,PLASTIC
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文件大小2MB,共28页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MA722BT08TADG60概述

MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX72,CMOS,DIMM,168PIN,PLASTIC

MA722BT08TADG60规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIMM, DIMM168
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间60 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDMA-N168
内存密度150994944 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度72
端子数量168
字数2097152 words
字数代码2000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
最大待机电流0.012 A
最大压摆率0.902 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
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