1.2A, 400V, 4.15ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-257AB, HERMETIC SEALED, METAL, TO-220M, 3 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SEMELAB |
零件包装代码 | TO-257AB |
包装说明 | FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
外壳连接 | SOURCE |
配置 | SINGLE |
最小漏源击穿电压 | 400 V |
最大漏极电流 (ID) | 1.2 A |
最大漏源导通电阻 | 4.15 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-257AB |
JESD-30 代码 | S-MSFM-P3 |
JESD-609代码 | e1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON |
IRFY310CR1 | |
---|---|
描述 | 1.2A, 400V, 4.15ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-257AB, HERMETIC SEALED, METAL, TO-220M, 3 PIN |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SEMELAB |
零件包装代码 | TO-257AB |
包装说明 | FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
外壳连接 | SOURCE |
配置 | SINGLE |
最小漏源击穿电压 | 400 V |
最大漏极电流 (ID) | 1.2 A |
最大漏源导通电阻 | 4.15 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-257AB |
JESD-30 代码 | S-MSFM-P3 |
JESD-609代码 | e1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved